软硬件融合

在当今信息时代，软硬件融合已成为推动计算机技术发展的关键动力。从云计算的兴起，到人工智能的广泛应用，软硬件融合技术无处不在。然而，如何更好地理解和应用这些技术，一直是业界和学术界关注的焦点。《软硬件融合》一书正是一本填补这一空白的佳作，它以清晰的结构、丰富的案例和深入的分析，为我们揭示软硬件融合的奥秘。

黄朝波，UCloud芯片及硬件研发的领头人，拥有超过十年在芯片和互联网行业的经验。他在Marvell负责ARMv7/ v8架构的高性能多核心CPU设计与验证工作，在Simplight公司则主导自主多线程处理器和4G LTE基带SOC芯片的设计。他曾参与创业，担任物联网公司的技术主管，全面负责从硬件到云端平台的研发。他本科毕业于西北工业大学，研究生教育在国防科技大学完成，并在此期间有幸参与到“飞腾”处理器的项目研发中。

《软硬件融合》这本书系统地阐述了计算机体系结构、云计算、硬件加速等领域的先进技术和理论，为读者提供了一部全面而深入的软硬件融合知识宝库。书中不仅详细介绍了硬件加速、虚拟化、网络技术等核心概念，还通过案例分析，揭示了软硬件融合在不同应用场景下的实际应用和挑战。这本书不仅适合专业人士学习和参考，也对对计算机科学和技术感兴趣的普通读者具有很高的参考价值。

1. 计算机科学与技术专业的学生和研究人员，需要了解和掌握软硬件融合的基础知识和最新进展。 2. 软硬件行业的技术人员，希望提升自己的专业技能和行业视野。 3. 对计算机技术感兴趣的普通读者，希望了解计算机科学和技术领域的最新发展。 4. 对云计算、大数据、人工智能等新兴技术感兴趣的读者，希望深入了解这些技术背后的软硬件融合原理。