Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）
周润景,李艳,任自鑫 编著
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本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。 周润景教授，中国电子
EMC电磁兼容设计与测试案例分析（第3版）
郑军奇 编著
本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBlayout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。 郑军奇，上海三基电子工业有限公司副总经理，全国电磁兼容
深入理解FPGA电子系统设计
李莉
本书分基础与应用两部分，系统介绍了Altera FPGA的开发应用知识。基础部分包括FPGA开发流程、硬件描述语言VHDL、Quartus Prime设计开发环境、基本电路的VHDL设计、基于IP的设计等内容；应用部分包括人机交互接口设计、数字信号处理电路设计、密码算法设计、基于Nios Ⅱ的SOPC系统开发等内容，并在最后一章给出了24个常用设计实例。全书语言简明易懂，逻辑清晰，向读者提供了不同
芯片战争
余盛
评分 9.2分
本书是一部从企业竞争和国力较量的角度讲述全球芯片产业发展历程的书籍。全书分上部全球芯风云和下部中国芯势力，上部主要讲述了全球芯片产业的发展史和芯片产业链的变迁，下部主要讲述了中国芯片的崛起与芯片产业发展的最新动态。本书为大众读者而写，力图用通俗易懂的语言讲清楚芯片产品与芯片市场从历史、现状到未来的发展脉络，特别适合打算投资芯片产业的投资者、尚未决定自己职业志向的校园学子、半导体及信息产业的从
