数字集成电路物理设计
陈春章, 艾霞, 王国雄
评分 8.6分
《国家集成电路工程领域工程硕士系列教材·数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取、静态时序分析、签收验证和物理验证等。《国家集成电路工程领
集成电路掩模设计
塞因特
评分 9.3分
《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年，后在清华大学微电子所任教，长期从事IC设计的研究和授课工作，作为国内IC设计领域的顶尖讲师，译笔流畅生动，既通俗易读，又保持原书风味，帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计，激发您对于版图设计工作的热情！现在您可以轻轻松松，兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了！《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者Christ
Microchip Fabrication, 5th Ed.
Peter Van Zant
评分 0.0分
New to this edition is: nanotechnology; 300-mm wafer processing; "Green" processes and devices; and new fabrication advances. This is the No.1 book in the industry - completely revised and updated. A
编写测试平台
伯杰龙
验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤，是一个证明设计思路是如何实现的过程。本书首先介绍验证的基本概念和各种工具，验证的重要性和代价，比较了不同的验证方法，以及测试和验证的区别。然后从方法学的角度探讨了验证的策略和层次，介绍了覆盖率模型和如何制定完整的验证计划。在验证的方法和技术方面，本书引入了硬件验证语言（HVL），讨论了使用行为描述进行高层次建模的方法，介绍了施加激励和监视响应的技术，以及通过使
Verilog HDL数字设计与综合
帕尔尼卡
评分 8.3分
Verilog HDL数字设计与综合（第二版），ISBN：9787121004681，作者：（美）帕尔尼卡（Palnitkar,S.） 著，夏宇闻 等译；夏宇闻译
Power-Switching Converters, Third Edition
Oliva, Alejandro; Ang, Simon;
Dynamic Profile of Switched-mode Converter
Suntio, Teuvo
Product Description This book collates the information available on this topic, hitherto only to be found in journals and at conferences. It presents the fundamentals and advances in average and small
全面的功能验证
《全面的功能验证:完整的工业流程》分为5个部分。第1部分的内容是功能验证概述，包括概念背景、验证计划、验证策略和一些基本练习。第1部分还介绍了验证周期的概念和层次化验证的概念，以及在实践中怎样将巨型设计分解为可验证的单元。第2部分和第3部分关注两个最主要的功能验证方法：基于模拟的验证方法和形式验证方法。第4部分把注意力集中在验证周期的后期阶段，包括回归测试和“逃逸”错误分析，以及一些高级的验证技术
集成电路静态时序分析与建模
刘峰
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计专业论坛www.icdream.com站长刘峰编著，共11章，基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序
光纤通信系统（第四版）
（美）Govind P. Agrawal （G.P. 阿戈沃） 著, 贾东方 忻向军 译
低功耗设计精解
Verilog HDL 程序设计教程
王金明
模拟集成电路设计的艺术
Hans Camenzind
业务分析是产品和项目开发的起点，软件教父Martin Fowler在书中浓缩了十余年的对象建模经验，提炼出覆盖所有领域的商业软件的分析模式和辅助模式，深入讲解了如何敏锐地识别重复性问题并将其转化为可用模型。本书犹如一个装满妙计的锦囊，助你轻松应对软件中各种猝不及防的需求变化。 十多年来，这部经典名作在软件业的地位无可替代，它被Ralph Johnson评价为“我一直梦寐以求的东西”。每一次阅读，它
半导体材料
杨树人,王宗昌,王兢
《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理，工艺和特性的控制等。全书分11章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ
半导体集成电路
余宁梅, 杨媛, 潘银松
半导体集成电路，ISBN：9787030317926，作者：余宁梅，杨媛，潘银松 编著
